请告知分割基板时的原则。|faq|rohm semiconductor-尊龙凯时ag旗舰
使用 internet explorer的用户:
浏览rohm 网站不推荐使用 ie11 浏览器。为了更方便地使用 rohm 网站,请更新您的浏览器。
尊龙凯时ag旗舰
新闻
招聘信息
联系尊龙凯时ag旗舰
站内搜索
罗姆产品
相互对照表
网络代售点库存
global - english
americas - english
europe - english
europe - deutsch
asean/india - english
简体中文
繁體中文
한국어
日本語
我的罗姆 登录
产品信息
尊龙凯时ag旗舰的技术支持
应用
购买与尊龙凯时ag旗舰的服务支持
企业信息・投资方信息
我的罗姆 登录
产品信息
尊龙凯时ag旗舰的技术支持
应用
购买与尊龙凯时ag旗舰的服务支持
企业信息・投资方信息
尊龙凯时ag旗舰
faq search
请告知分割基板时的原则。
view all faq
联系尊龙凯时ag旗舰
faq's
6分割基板的原则如下。
・相比二次模塑型,壳型在构造上、弯曲受力以及压力(特别是冲击力)相对较弱。因此,有关焊接后的分割,如下图所示,请使用辅助工具等,采用不使部件直接受力的分割方式。
・对于壳型,在焊接后请用力(100g以上)拉或拧壳,以确认强度。线头断裂、树脂箱浮动会引起故障。
products:
optical sensors
please wait...
网站地图